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Microsemi美高森美完整型號：APTGT30H170T3G

制造廠家名稱：Microsemi Power Products Group

描述：IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3

系列：-

IGBT 類型：溝道和場截止

配置：全橋反相器

電壓 - 集射極擊穿（最大值）：1700V

電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：45A

功率 - 最大值：210W

不同 Vge、Ic 時的 Vce(on)：2.4V @ 15V，30A

電流 - 集電極截止（最大值）：250μA

不同 Vce 時的輸入電容 (Cies)：2.5nF @ 25V

輸入：標準

NTC 熱敏電阻：是

安裝類型：底座安裝

封裝/外殼：SP3

供應商器件封裝：SP3